직무 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요. 삼성전자 TSP 공정기술에 구체적으로 어떤부서로 이루어져있는지 궁금합니다. PA, YE 등 구체적으로 어떤 부서랑 역할이 궁금합니다.
2025.06.17
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반도체 공정기술 직무로 취업을 준비하고 있습니다. 자소서에 성격 장단점을 쓸 때 저의 단점에 성급함을 적으려고 하는데 공정기술직무에 치명적인 단점으로 보일까봐 걱정이 됩니다. 단점을 다른 것으로 바꾸는 게 좋을까요?
안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 Deposition 관련 팀이 CVD/Metal/Diffusion 으로 나뉘는 것으로 알고있는데, 그럼 ALD는 CVD 팀에서 같이 하는 건지 궁금합니다!
지원을 위한 서류 작성 중입니다. 존경인물과 이유를 적는 란이 있는데 자소서 2번 항목에서 적은 인물과 중복이 되어도 상관 없는지 질문드립니다.
반도체 공정기술 직무로 취업을 준비하고 있습니다. 자소서에 성격 장단점을 쓸 때 저의 단점에 성급함을 적으려고 하는데 공정기술직무에 치명적인 단점으로 보일까봐 걱정이 됩니다. 단점을 다른 것으로 바꾸는 게 좋을까요?
안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 Deposition 관련 팀이 CVD/Metal/Diffusion 으로 나뉘는 것으로 알고있는데, 그럼 ALD는 CVD 팀에서 같이 하는 건지 궁금합니다!
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답변 6
멘티님, 삼성전자 TSP 공정기술 조직과 PA, YE 등 주요 부서 역할에 대해 5줄로 정리해 답변드립니다. TSP 공정기술은 반도체 패키지의 개발, 양산, 테스트 및 출하까지 전 과정을 담당하며, 대표적으로 PA(공정개발)팀과 YE(수율개선)팀으로 구성되어 있습니다. PA팀은 신제품의 공정 설계와 개발, 초기 수율 확보, 공정 조건 최적화, 불량 원인 분석 등 제품 개발의 전체 과정을 총괄하며, 다양한 단위 공정팀과 협업해 제품의 성능과 품질을 책임집니다. YE팀은 양산 단계에서 수율(생산품 중 양품 비율)과 품질을 지속적으로 개선하고, 불량 분석, 데이터 기반 문제 해결, 공정 안정화 등 생산 효율 극대화에 집중하는 역할을 맡고 있습니다. 이 외에도 테스트기술팀, 소재기술팀 등 다양한 부서가 협력하여 첨단 패키지 공정의 경쟁력과 생산성을 높이고 있으니, 멘티님 진로에 참고하시기 바랍니다.
지원자님~ 안녕하세요! 질문 주셔서 감사합니다~ 삼성전자 DS부문의 TSP 공정기술 직무는 반도체 패키징 전·후 공정 전체를 아우르는 기술 조직이에요! TSP는 Total Solution Package의 약자로, 쉽게 말해 Wafer 후공정부터 패키지 완성까지의 모든 공정을 통합적으로 다루는 곳이라고 보시면 됩니다~ 이 TSP 공정기술 안에는 다양한 세부 조직이 있는데요, 대표적으로는 다음과 같은 부서들이 포함되어 있어요~ **PA (Process Architecture)**는 공정 흐름을 설계하고, 제품별로 최적의 패키징 프로세스를 정의하는 역할을 해요! 예를 들어, 고대역폭 메모리(HBM)처럼 패키징 기술이 중요한 제품군에서는 어떤 공정을 어떤 순서로 연결할지, 어떤 장비를 쓸지 등을 전략적으로 기획하는 부서랍니다~ 제품의 특성과 고객 요구를 기반으로 전체 공정 구조를 디자인하는 거죠~ **YE (Yield Enhancement)**는 말 그대로 수율 향상을 위한 부서예요~ 공정 중에 발생하는 다양한 결함이나 이상 데이터를 분석해서, 결함 발생 원인을 파악하고 이를 개선하는 역할을 합니다! 데이터 기반으로 분석을 진행하고, 실제 Fab에서 실험을 돌려 개선안을 검증하기도 해요~ 공정 기술자의 입장에서 실질적인 수율 개선에 가장 밀접하게 연결되는 파트라고 할 수 있어요~ 그 외에도 PKG 개발팀, 재료·신뢰성 분석팀, 계측·분석 엔지니어팀 등도 TSP 내에 포함되어 있고, 각 부서가 서로 협업해서 고성능·고집적 패키지 개발을 추진하고 있어요~ TSP는 특히 신기술 도입과 새로운 패키징 구조에 대한 적용이 빠르게 이루어지는 부서라서, 데이터 분석 역량, 공정 전반에 대한 이해도, 그리고 문제 해결 능력이 특히 중요하답니다~ 지원자님의 궁금증이 조금이나마 해소되셨길 바라요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
